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封装研发工程师
面议 无锡江阴市 应届毕业生 学历不限
江苏长电科技股份有限公司 2024-09-21 08:10:36
人关注
封装研发工程师
面议 无锡江阴市 应届毕业生 学历不限
江苏长电科技股份有限公司 2024-09-21 08:10:36
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作内容:
1、负责工艺制程标准的建立,工艺制程稳定性的改善及提高;

2、负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作;

3、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析,及时与客户沟通信息;

4、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。
资质要求:
1、理工科类(材料、化学、微电子类)硕士以上学历,有3年以上工作经验,背景优秀可以放宽至本科学历;

2、熟悉晶圆级封装技术:溅射、光刻、电镀、刻蚀、CMP等先进封装技术工艺流程,擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格玛等制程工具;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:无锡江阴市江阴市长山路78号 查看地图
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